电子行业2025年度策略报告：“AI+”引领创新周期 推进半导体产业复苏

核心观点
“AI+终端”有望引领新一轮消费电子创新周期。AI 眼镜有望超越TWS 耳机成为下一个热门终端，行业规模或超千亿。根据贝哲斯报告，2023 年全球智能眼镜市场规模达394.73 亿元，预计到2029 年将达到1067.78 亿元，23-29 年CAGR 为18.56%。AI 耳机有望加速换机迭代。根据头豹研究院，预计2024 至2028 年，AI智能耳机行业市场规模由73.18 亿元增长至1646.75 亿元，CAGR 为117.80%。我们认为，智能体设备集成人工智能技术，通过语音交互和大模型AI 助手，为用户提供更加便捷丰富的体验。当前AI 终端（眼镜/耳机）市场正处于快速增长的前夜，随着产品不断迭代更新，需求逐步攀升，相关产业链有望持续受益。
“AI+自主可控”仍是半导体产业发展主旋律。GPGPU 与ASIC 并驾齐驱，算力芯片及相关产业链进入高速发展阶段。根据前瞻产业研究院报告，2024 年中国人工智能芯片市场规模有望达到1447 亿元。根据华经产业研究院，2023 年中国半导体设备零部件市场规模约为1281 亿元，2019-2023 CAGR 约为15.17%。根据集邦半导体观察援引SEMI，中国半导体设备的国产化比例从2021 年的21%迅速提升至2023 年的35%。我们认为，在算力芯片方面，GPGPU 与ASIC 双路径各具优势；人工智能服务器数量攀升或带动相关配套部件需求量增长，ABF 载板、服务器散热、服务器电源等有望受益；半导体设备零部件和材料的国产化进展或将持续加速，算力芯片相关产业链有望持续受益。
“AI+存储/封测”有望推进半导体产业复苏。根据Market Monitor Global 报告，2023 年全球半导体存储市场规模大约为842.80 亿美元，预计未来六年CAGR 为10.10%，到2030 年达到2046.80 亿美元。根据中国经济网援引TrendForce，随着先进存储产品持续渗透，HBM 产品价格有望继续上涨。目前部分供应商已经完成2025 年年度合约价商谈，据此预计产品价格同比上涨约10%。根据Frost & Sullivan和中商产业研究院数据数据，中国大陆先进封装市场增速较快，2021-2025E CAGR约为29.9%，预计2025 年中国先进封装市场规模约为1137 亿元。我们认为，随着半导体周期复苏，存储芯片有望量价齐升；随着AI 对芯片性能的需求不断提速，先进封装相关产业链有望持续受益。
投资建议
我们认为，2025 年“AI+”将是电子板块投资的主要焦点。我们重点看好受益于硬件创新浪潮的“AI+终端”产业链、受益于国产替代持续推进的“AI+自主可控”产业链，以及以“AI+存储/封测”为代表的半导体周期复苏产业链。
AI+终端：受益于硬件创新浪潮，产业链有望受益，在AI 眼镜方面，建议关注宇瞳光学、水晶光电、博士眼镜、天键股份、亿道信息、佳禾智能等；AI 耳机/音箱方面，建议关注歌尔股份、漫步者、国光电器、朝阳科技等；AI 端侧芯片设计方面，建议关注乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、瑞芯微等。
AI+自主可控：受益于算力芯片、零部件以及设备国产替代加速，算力服务器需求提升，产业链有望受益。算力芯片GPGPU 方面，建议关顾寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；算力芯片ASIC 方面，建议关注瑞芯微、山石网科、淳中科技、云天励飞、紫光国微等；服务器配套方面，建议关注鸿日达、兴森科技、高澜股份、泰嘉股份、深南电路等；半导体设备材料零部件，推荐江丰电子，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、万业企业、华海清科、华峰测控、富创精密、精测电子等。
AI+存储/封测：受益于算力芯片提振先进封装以及HBM 需求，存储芯片供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动HBM、SRAM、DDR5 需求上升，产业链有望长期受益。HBM 方面，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；存储芯片方面，推荐东芯股份，建议关注兆易创新、恒烁股份、普冉股份、佰维存储、江波龙、德明利等；先进封装方面，推荐甬矽电子，建议关注长电科技、通富微电、华天科技、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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